项目介绍
 

       测试范围

       电子元器件

       测试项目
 
       形貌分析技术——体视显微镜、金相显微镜、X射线透视、声学扫描显微镜、扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束。
 
       成分检测技术——X射线能谱EDX、俄歇能谱AES、二次离子质谱SIMS、光谱、色谱、质谱。
 
       电分析技术——I-V曲线、半导体参数、LCR参数、集成电路参数、频谱分析、ESD参数、电子探针、机械探针、绝缘耐压、继电器特性。
 
       开封制样技术——化学开封、机械开封、等离子刻蚀、反应离子刻蚀、化学腐蚀、切片。
  
       测试标准
 
       GJB 536B-2011 电子元器件质量保证大纲
 
       GJB 33A-1997 半导体分立器件总规范
  
       GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
 
       GJB 597A-1996 半导体集成电路总规范
 
       GJB 841 故障报告、分析和纠正系统
 
       GJB 65B-1999 有可靠性指标的电磁继电器总规范
 
       GJB 450A 装备可靠性工作通用要求