PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的缺陷检测是确保电子产品可靠性和质量的关键环节。PCB上的任何缺陷都可能导致电路故障或降低其性能。以下是海怀检测网上整理几种常用的PCB板缺陷检测方法：

　　手动目检(Manual Visual Inspection, MVI)：

　　使用肉眼或辅助工具如放大镜、显微镜等进行检查，以识别明显的缺陷如裂缝、划痕、错位、短路或开路等。

　　主要用于初步筛选和质量控制，但由于依赖于人的注意力和经验，可能存在一定的主观性和遗漏。

　　自动光学检测(Automatic Optical Inspection, AOI)：

　　利用摄像头捕捉PCB的图像，通过软件分析这些图像来识别缺陷。

　　能够检测到焊膏分布、元件放置、焊接质量和表面缺陷等。

　　速度快，精度高，能够实现100%的检测覆盖率，大大提高了生产效率和质量控制水平。

　　自动X射线检测(Automated X-ray Inspection, AXI)：

　　通过X射线穿透PCB，生成内部结构的图像，用于检测内部缺陷如焊点空洞、BGA(Ball Grid Array)下焊接状况、内部线路断裂等。

　　特别适用于检测隐藏在PCB表面下的缺陷。

　　电气测试(Electrical Testing)：

　　包括在线测试(In-Circuit Test, ICT)和功能测试(Functional Test)。

　　ICT通过探针接触PCB上的测试点，检测电路的连通性、电阻、电压等参数。

　　功能测试则是在PCB上加载实际的工作电压和信号，测试其功能是否正常。

　　激光检测系统(Laser Inspection System)：

　　利用激光束扫描PCB，收集测量数据并与预设的合格极限值进行比较。

　　可以提供无接触、高精度的检测，适用于高速生产线。

　　热成像检测(Thermal Imaging)：

　　通过红外摄像机捕捉PCB工作时的温度分布，异常的温度热点可能指示过热的组件或电路部分，提示可能存在的故障。

　　超声波检测(Ultrasonic Testing)：

　　使用高频声波来检测PCB内部的缺陷，如分层、空隙或裂纹。

　　适用于较厚的PCB或含有高密度封装的电路板。

　　3D扫描与重构(3D Scanning and Reconstruction)：

　　通过3D扫描技术获取PCB的三维模型，然后与设计文件进行比较，以识别尺寸偏差或物理缺陷。

　　每种检测方法都有其适用场景和局限性，实际生产中往往需要结合多种方法来确保PCB的质量。随着技术的发展，越来越多的自动化和智能化检测手段被引入到PCB的生产过程中，以提高检测的准确性和效率。