PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板的缺陷检测是确保电子产品质量的重要步骤。随着电子产品的小型化和集成化，PCB板上的元件密度和线路复杂度不断提高，使得缺陷检测变得更加关键。以下是几种常用的PCB板缺陷检测方法：

　　手动目检(Visual Inspection)

　　使用放大镜或显微镜进行目视检查，是z传统的检查方法，适合检查明显的外观缺陷，如裂纹、划痕、污染等。

　　缺点是依赖于操作员的经验，可能存在主观误差，且效率较低。

　　在线测试(In-Circuit Test, ICT)

　　通过电气测试来识别制造缺陷，如短路、开路等，使用针床测试仪或飞针测试仪。

　　可以测试模拟、数字和混合信号组件，确保它们符合规格。

　　功能测试(Functional Test)

　　在生产线中或末端使用专用测试设备对电路板功能进行测试，确认电路板的整体工作性能。

　　自动光学检查(Automated Optical Inspection, AOI)

　　基于光学原理和图像分析技术，能自动检测PCB板的外观缺陷，如错位、缺失元件、焊膏不均等。

　　通常在回流焊前后使用，以提高后续测试的合格率。

　　自动X射线检查(Automated X-ray Inspection, AXI)

　　利用X射线穿透特性，检测内部缺陷，如焊点空洞、错位、桥接等，特别适用于检测BGA(Ball Grid Array)封装和焊锡球焊接质量。

　　可以使用层析成像技术检测IC芯片内部的缺陷。

　　激光检测系统

　　使用激光束扫描PCB，收集测量数据并与预设的合格极限值比较，适用于快速无接触检测。

　　其他视觉检测技术

　　利用工业相机和图像处理软件，对PCB进行高速、高精度的视觉检测，如普密斯PCB板视觉检测系统。

　　偏光内应力测试仪(仅针对透明或半透明材料的涂层内应力检测)

　　虽然不直接用于PCB缺陷检测，但在某些情况下可用于评估PCB上涂层的应力情况。

　　涂层质量检查

　　检查PCB板上的丝印文字清晰度、焊盘处理质量、BGA焊盘饱满度等，以评估整体制造质量。

　　每种检测方法都有其优势和局限性，实际应用中往往结合多种方法，以达到z佳的检测效果。在现代PCB制造中，自动化检测设备因其高效、准确的特点而成为主流。