金相检测是一种金属材料检测方法，主要用于观察和分析金属材料的微观组织结构。这种方法可以帮助确定材料的性能、质量和用途，并在许多领域有着重要的价值和意义。

　　金相检测的流程

　　取样：根据被检零件的材料和检验目的，选择有代表性的部位进行取样。

　　试样处理：

　　镶嵌：如果试样较小或形状不规则，则需进行镶嵌。

　　磨制：分为粗磨和细磨两个步骤，去除表面变形层。

　　抛光：去除细磨产生的痕迹，使表面变得光滑。

　　组织显示：通过化学腐蚀或其他方法使材料的微观组织得以清晰显现。

　　观测：使用金相显微镜观察和记录材料的微观组织。

　　金相检测的主要内容

　　组织结构：观察材料的晶粒结构、晶界分布等。

　　相态组成：识别材料中存在的不同相。

　　晶粒度：测量晶粒的大小。

　　晶界：观察晶界的状态和特性。

　　夹杂物：检测材料中的非金属夹杂。