胶带法(GB/T 4677.7-1984)此方法现已废止，但它曾用于测量印制板上镀层对基体的附着力，尤其是镀镍、镀金层的附着力。该测试通常使用特定类型的胶带来尝试剥离镀层。

　　百格测试使用一个特殊的刀具在镀层表面划出网格状的划痕，然后用胶带覆盖并迅速拉起，评估镀层的脱落程度。评定标准通常要求达到4B以上，其中B代表部分剥离，数字表示剥离的严重程度。

　　折弯测试将镀层试样弯曲到一定角度或半径，观察镀层是否有裂纹或剥离现象。

　　铆合测试通过在镀层表面上形成铆钉或类似的突起，检查镀层在承受压力时的附着力。

　　锤击测试使用特定重量的锤子在镀层上敲击，以模拟冲击条件下的镀层附着力。

　　化学蚀刻测试有些测试会使用化学试剂来侵蚀镀层边缘，观察镀层与基体的分离情况。

　　拉伸测试在镀层与基体的界面上施加拉力，直到镀层开始剥离，以此测量附着力。

　　热循环测试将试样暴露在极端温度变化下，评估热膨胀系数差异引起的应力对镀层附着力的影响。

　　电化学测试如电位-时间曲线测试，评估镀层的耐腐蚀性能，间接反映附着力。

　　每种测试方法都有其特定的应用场景和评价标准，选择合适的方法需根据镀层的用途、基体材料的性质及测试目的来确定。在进行附着力测试时，应遵循相关行业标准和指南，确保测试的准确性和可重复性。如果需要具体的测试标准或操作指南，可以参考国际标准如ISO、ASTM或国内标准如GB/T。